电子产品设计中常见的防水方法

很多时候，电子产品或多或少都是需要做防水设计的，那么，电子产品设计如何防水呢?电子产品防水其实一直是电子领域的关注点之一，各大小厂商也投入精力做了不少工作。下面简单介绍一下电子产品设计中常见的防水方法：

一、结构防水

结构防水是最常见的传统防水方式，一般就是疏水、导流、外部的封装和内部的隔绝。不过开模的价格会比较贵。不过这种方式，也是很难阻止水汽的入侵，尤其是手机、耳机等等产品。

二、灌封防水

灌封防水，一般是使用环氧树脂灌封胶，一般是在电子组成的时候灌封，可以让整个PCB板覆盖，可以起到很好的防水效果，同时还可以防潮、防霉菌、抗外力冲击、防盐雾、抗震等等。

环氧树脂是饱和性树脂，一般都是在液态状态下使用，一般都是常温或者加热固化，而以其为基材生产的环氧树脂灌封胶有着很好的特性，比如：粘接力强、强度大、耐候性好、可以绝缘、环保无毒等等。而且使用环氧树脂灌封胶的电子产品可以在120度和-45度下稳定，可以对电路板有很好的保护作用，可以提升电路板的使用寿命。

三、三防漆

三防漆普通比较厚，在50微米，散热不是很好，一般都是在PCB板上涂抹一层膜，由于防潮湿、防腐蚀，但是其不抗摔，保护效果有限，而且对人体和环境有害。综合来说，环氧树脂灌封胶比三防漆要好很多。

通过上述的讲解，大家应该已经知道，在电子产品设计中，防水的方法还是有很多种的，只要你选择得当都是可以的，不过最好还是使用环保无毒的产品比较好。